我們欲求產品達到水、氣密的功能時，定位與超聲波導熔線是成敗的重要關鍵，所以在產品設計時的考慮，如：定位、材質、肉厚，與超聲波導熔線的對應比例有絕對的關系。在一般水、氣密的要求，導熔線高度應在0.5~0.8mm之范圍（視產品肉厚而定），如低于0.5mm以下，要達到水氣密的功能，除非定位設定要非常標準，而且肉厚有5 mm以上，否則效果不佳。一般要求水氣密的產品其定位與超聲波導熔線的方式如下：
斜切式：適合水密性及大型產品之熔接，接觸面角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳。
階梯尖式：適合水密性及防止外凸或龜裂之方法，接觸面的角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳。
峰谷尖式：適合水密性且高強度熔接，d=0.3~0.6mm　內側接觸面之高度 h 依形狀大小而有變化，但 h 約在1~2mm左右。
以上三種為水氣密超聲波導熔線設計方法。